±¸Ä¡ºÎ ±¤ÁßÇÕ º¹ÇÕ·¹Áø ¼öº¹½Ã ¿©·¯ ±¤Á¶»ç ¹æ¹ý¿¡ µû¸¥ ¹Ì¼¼º¯¿¬´©Ãâ¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸
Microleakage of class ¥± posterior composite resin filling using various light curing methods
¼Ò¼Ó »ó¼¼Á¤º¸
Cho BH
Park JU/Um CM/Son HH/Kwon HC
KMID : 0362320010260040326
Abstract
[ÃʷϾøÀ½:No abstract]
Å°¿öµå
Softstart polymerization;Pulse-activation;ÁßÇÕ ±¤°µµ;¹Ì¼¼º¯¿¬´©Ãâ;±¸Ä¡ºÎ¿ë ·¹Áø
¿ø¹® ¹× ¸µÅ©¾Æ¿ô Á¤º¸
µîÀçÀú³Î Á¤º¸